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| 產品名稱：導熱硅膠及硅脂 (Silicone heat transfer compound) |
| 產品型號：HX5876 |
| 所屬品牌：航星 |
| 所屬分類：永久不干型 |
| 應用領域：民用-軍用級等更多應用領域 |
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| 「航星牌」HX5876型民用-軍用級導熱硅膠及硅脂（又稱：導熱硅脂、耐熱耐寒導熱硅脂、白色油脂狀導熱膏、散熱硅膠、GPU導熱膏硅脂、CPU導熱膏硅脂、顯卡導熱膏硅脂、處理器導熱硅膠、半流動性導熱硅膠、導熱膏、筒裝導熱硅脂導熱膏、導熱材料、導熱硅膠、散熱硅脂、導熱硅脂含銀硅脂導熱膏、led導熱硅膠、散熱硅膠、高導熱硅脂、電子硅膠、CPU導熱硅脂、顯卡導熱膏、導熱硅膠、散熱硅脂、含銀硅脂、硅膠、導熱膏、散熱CPU硅膠、散熱膠、導熱膏散熱硅脂、導熱油、導熱係數2.0、優質導熱硅脂、散熱膠、散熱硅膠、黃金導熱硅脂、電腦導熱硅脂、CPU硅脂、散熱硅膠、芯片導熱硅脂硅膠 導熱材料、電磁爐導熱硅脂、導熱係數3.0、大功率導熱硅脂、耐高溫導熱硅脂、絕緣導熱膠、電子導熱硅膠、LED鋁基板用導熱硅脂、永不固化耐高溫、高強度膏狀導熱硅脂、高溫型導熱硅膠、有機硅散熱膠、導熱電腦硅膠、CPU風扇導熱膏散熱硅膏、高係數導熱硅脂、耐高溫永不固化導熱硅脂、導熱性能灰色導熱膏、航空航天導熱散熱導熱硅脂）是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險，其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。 |
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導熱硅膠可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片、大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、控制器、電訊設備、高頻微處理器、筆記本、計算機、電源適配器、音頻視頻設備、醫療設備等。
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- 將被塗覆物表面整理乾淨，除去銹跡、灰塵和油污等。
- 用刮刀、刷子、玻璃或注射器等方法將導熱硅脂均勻塗敷於處理過的固定接觸面。
- 將二表面略施壓鎖緊即可。
- 如有擠出的硅脂可用布擦淨。
- 每次用完應密封以備後用。
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- 導熱係數的範圍以及穩定度。
- 結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求。
- 優異的絕緣的性能。
- 導熱硅膠具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
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膠體標準色：灰色、白色、黑色（其他顏色可根據用戶需求提供）。
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紙箱包裝，產品規格可按客戶需求生產，產品規格可按容量與重量劃分。
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通用標準尺寸：
| 產品型號 |
包裝 |
重量(克) |
| HX5876-GL-C-1.5-5000 |
罐裝 |
5000 |
| HX5876-GL-C-1.5-2000 |
罐裝 |
2000 |
| HX5876-GL-C-1.5-1000 |
罐裝 |
1000 |
| HX5876-GL-C-1.5-500 |
罐裝 |
500 |
| HX5876-GL-C-1.5-100 |
罐裝 |
100 |
| HX5876-GL-C-1.5-50 |
罐裝 |
50 |
| HX5876-GL-N-1.5-30 |
針管 |
30 |
| HX5876-GL-T-1.5-90 |
軟管 |
90 |
| HX5876-GL-M-1.5-1 |
迷你 |
1 |
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產品型號規則如下：
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- 產品需存放在乾燥陰涼處、避開熱源、直曬或雨淋、疊放不要超過五層、嚴禁側放、重物壓放。
- 請確保產品密封保存，防止水分及雜質混入產品包裝。
- 請勿用火或電爐直接烘烤，以免分解。
- 產品最佳環境，儲存溫度為21℃，相對濕度40%－50%。
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